磁控濺射具有以下兩大優點：提高等離子密度，從而（ér）提高濺（jiàn）射速度；減少轟擊零件的電子數目，因而降低了基（jī）材因電（diàn）子轟擊的升溫。

因（yīn）此，該技（jì）術在薄膜技術中占有（yǒu）主導地位。磁控濺射陰極的最（zuì）大缺點：使用平麵靶材，靶材在（zài）跑道區形成濺射溝道，這（zhè）溝道一旦貫穿靶材（cái），則整塊靶材即報廢，因而靶材的利（lì）用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這個（gè）缺點，很多靶材采用圓柱靶材（cái）形式，靶材利（lì）用率得以（yǐ）大幅（fú）度提（tí）高。