微信掃一掃 關注久久成色免费最新動（dòng）態！磁控濺射鍍（dù）膜是現代工業中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正（zhèng）廣泛應用於透明導電膜（mó）、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種（zhǒng）裝（zhuāng）飾膜，在（zài）國（guó）防和（hé）國民經濟（jì）生產中的作用和地位日益強大。
解決這（zhè）些實際問題的方法是對涉及濺（jiàn）射沉積過程的全部因素進行整體的優化設計，建立一個濺射鍍膜的綜（zōng）合設計係統。
薄膜厚度均勻性（xìng）是檢驗濺射沉積過程的最重要參數之一，因此對膜厚（hòu）均勻性綜合設計的研究具有重要的理論和應用（yòng）價值。
磁控濺射技術發展過程（chéng）中各項（xiàng）技術的突（tū）破一般集中在等離子體的（de）產生以及對等離子體進行的（de）控製等方麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製，使膜層質（zhì）量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的電磁場設計等，
因此，為保證膜厚均勻（yún）性，國外的薄膜（mó）製備（bèi）公司或鍍膜設（shè）備製造公司都有各自的關於鍍（dù）膜設備(包括核心部件“靶”)的整套設計（jì）方案。